Clasificación de marcas de Australia
chips semiconductores integrados con sustrato cerámico metalizado para fines de disipación de calor. 97623
为散热目的，将半导体芯片与金属化陶瓷基板集成在一起
Chino
为散热目的，将半导体芯片与金属化陶瓷基板集成在一起
Inglés
semiconductor chips integrated with metalized ceramic substrate for heat dissipation purposes
Español
chips semiconductores integrados con sustrato cerámico metalizado para fines de disipación de calor.
- N.º ref.
- 97623
- Clase
- 09