为散热目的，将半导体芯片与金属化陶瓷基板集成在一起 97623
中文
为散热目的，将半导体芯片与金属化陶瓷基板集成在一起
英文
semiconductor chips integrated with metalized ceramic substrate for heat dissipation purposes
西班牙文
chips semiconductores integrados con sustrato cerámico metalizado para fines de disipación de calor.
- 本站序号
- 97623
- 类号
- 09