Clasificación de marcas de EE. UU.
芯片载体，即半导体芯片封装外壳（009-2139）
Detalles
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类号 L09 |
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项目编号 009-2139 |
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项目名 芯片载体，即半导体芯片封装外壳 |
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项目名(en) Chip carriers, namely, semiconductor chip housings |
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项目名(es) Portadores de chips, a saber, carcasas de chips semiconductores |
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类型 goods |
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状态 A |
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生效日 01 noviembre 2005 8:00 am |
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版本 08-2002 |