L09-24632-半导体器件的金属外壳
Detalles
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类号 L09 |
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项目编号 24632 |
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项目名 半导体器件的金属外壳 |
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项目名(en) Metal casings for semiconductor devices |
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项目名(es) Carcasas metálicas para dispositivos semiconductores |
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SOU (AP) |