为散热目的，将印刷电路集成到金属化陶瓷基板上 96819
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为散热目的，将印刷电路集成到金属化陶瓷基板上
英文
printed circuits integrated with metalized ceramic substrate for heat dissipation purposes
西班牙文
Circuitos impresos integrados con sustrato cerámico metalizado para fines de disipación de calor.
- 本站序号
- 96819
- 类号
- 09